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LAUDA 勞達貿易(上海)有限公司

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LAUDA Semistat 等離子刻蝕溫度控制系統

更新時間:2023-12-29


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LAUDA Semistat 等離子刻蝕溫度控制系統,通過對靜電卡盤 (ESC,E-chuck) 的動態溫度控制,為等離子刻蝕應用提供穩定的溫度控制。LAUDA Semistat 基于 Peltier 元件傳熱理論設計,與傳統壓縮機系統相比,可以節省高達90%的能耗。體積小,占地空間少,可選擇安裝在地板下的夾層中,節省潔凈室空間。LAUDA Semistat 可以快速和精準地將過程溫度控制在 ±0.1 K,從而提高晶圓間均質性。


產品特點:

  • 無壓縮機和制冷劑的低能耗系統,運行安靜、振動小
  • 帶清潔干燥空氣 (CDA) 吹掃接口,可防止冷凝水產生

  • 結構緊湊,重量輕,占地面積小,非常適合安裝于地板之下
  • 導熱液體用量極少
  • 無需過濾器或 DI 組件

  • 水冷型


典型應用:

在半導體生產中,等離子蝕刻是工藝鏈的核心部分,有干法蝕刻和濕法蝕刻之分。在干法蝕刻中,半導體板(晶片)在真空蝕刻室中進行等離子處理。等離子體中的離子轟擊晶片,從而使材料脫離。例如,硅晶片上的氧化層可以用這種方法去除,然后涂上摻雜層(添加了外來原子,因此具有一定的導電性)。

等離子體的溫度會影響蝕刻的速度和效率。如果溫度過低,等離子體就不夠活躍,無法有效地燒蝕材料。如果溫度過高,材料可能會被過度燒蝕,導致誤差和損壞。因此,在半導體生產中,對等離子體溫度進行精確的控制非常重要,因為晶片的加工范圍在微米和納米之間。即使溫度發生微小變化,也會導致蝕刻結構的尺寸和形狀發生顯著變化。LAUDA Semistat 可以為干法蝕刻這一敏感工藝提供專門的溫度控制解決方案。


產品參數:

工作溫度范圍                     -20℃ ... 90 °C

溫度穩定性                         0.1 °C

加熱器功率最小                  6 kW

最小填充容量                     1.25 L

最大填充容量                     1.6 L

外形尺寸(寬 x 深 x 高)   116 x 300 x 560 mm

重量                                   25 kg


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冷卻功率輸出

根據不同的工藝溫度和冷卻水流量

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LAUDA Semistat 等離子刻蝕溫度控制系統

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